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陶瓷基片用烧结树脂

概要:
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  陶瓷基片用烧结树脂

  PB-1007烧成树脂是一种用于陶瓷基片流延成型的有机粘合剂

  该产品除具有透明、耐候性好、粘接强度高等优点外,相比于传统的PVB烧结树脂,还具有以下优点:

  1)烧结过程中排胶温度较低,易烧除,无残留;

  2)生产加工过程中产生的废膜片无需复杂处理即可回收使用;

  3)生片韧性与强度大,能满足后续各种加工需求。

  品名及代表参数:

 

品名 PB-1007D PB-1007T
分子量(万) 55±5 19±2
固含量(% 35.040.0 41.542.5
粘度(mpa.s 40000±5000 6000±1000

 

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